全力追赶华为!高通新5G基带正式被确认,支持“真5G”!

2019-10-15 10:34 | 达峰网
大家都知道目前的智能手机行业都在推崇5G技术,而华为就目前情况来看是领先了友商半年。不过今天高通正式确认:最新5G基带明年商用,支持双模,或比iPhone更轻薄!看起来有望修炼追赶华为,逐渐缩小了差距。

今天,高通正式宣布,最新款骁龙X55的5G基带将在2020年商用,目前已被全球超过30家OEM厂商采用!我们了解到,这款5G基带采用了7nm工艺制造,同时还完整支持毫米波和6GHz以下频段、并且实现了TDD时分双工和FDD频分双工模式。最为重要的是,骁龙X55基带能够实现跟目前的麒麟990 5G版处理器一样,支持SA独立组网和NSA非独立组网模式,这也就意味着,高通骁龙芯片在下一代处理器上可能会做到跟华为一样支持“真5G”了,不用再被吐槽是“假5G”。

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