东大研究组实现半导体薄膜印刷工艺突破,可粘贴在各种表面

2019-12-18 12:41 | 达峰网

集微网消息(文/Yuna),据BCN报道,12月17日,东京大学前沿科学研究所、材料创新研究中心等联合研究小组宣布开发出将可用于高性能有机晶体管的有机半导体超薄膜粘贴在各种表面的方法。

 

 

在食品级薄膜上制成的有机晶体管

有机半导体能够通过印刷发进行低成本的批量生产,但由于在制作时对涂层的耐溶剂性和热耐久性都有要求,实际操作过程中会受到很多制约。

东大前沿科学研究所等研究小组的这次实验成功在保持有机半导体单晶膜结晶性的同时将其从基板上剥离,形成了仅有几层分子厚度的超薄膜。通过这个原理,在常规印刷方式不兼容的基板上也能粘贴半导体膜了,用这种半导体膜制造出的场效应晶体管实际使用时平均电荷迁移率能达到10cm 2 / Vs以上。

该项研究成果于12月16日在美国科学杂志“Proceedings of theNational Academy of Sciences of the United States of America”上刊登。

从与有机半导体涂覆工艺相容性的观点看,这项研究方法使得制造先前难以实现的器件结构成为可能,并可以用作未来工业应用高性能有机半导体膜的制造。(校对/holly)

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。


热门文章
图文推荐
最新推荐
编辑邮箱:fa4838731@gmail.com | xml地图 | 达峰网移动端
郑重声明:达峰网网站资源摘自互联网,如有侵权,麻烦通知删除,谢谢!