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2019-12-31 12:15 | 达峰网

 

TDP的英文全称是"ThermalDesignPower",中文直译是"散热设计功耗"。中文:热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。也就是说,所谓的TDP65W,并不是说最大功耗就是65W了,而是会浮动的,一般浮动值不会超过20%。

 

 

同一代AMDCPU跟APU比较,千万不要看第一个数字CPUAMDR52600跟APUR53400G才是同一个工艺12nm制程,前者是6核12线程,后者才4核8线程,前者L2,L3缓存比后者大得多,所以CPU性能领先至少20%以上,当然显卡性能一个为0,一个相当于中低端独显!

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