麒麟820芯片曝光:采用6nm制程+集成5G,与骁龙765G展开竞争!

2020-01-04 12:03 | 达峰网

近日,有海外媒体爆料称,华为海思将于2020年Q2发布新款中端芯片——麒麟820,该芯片不仅采用台积电6纳米工艺,同时还集成5G基带。据了解,麒麟820所采用的6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提升,不仅性能更强、功耗更低,同时麒麟820还有望采用ARM A77大核,CPU性能也会有很大的提升。

 

 

就目前来看,市面上已经出现多款中端5G双模芯片,包括:高通骁龙765G、联发科天玑1000L、三星Exynos980等,而这次麒麟820的出现,自然要与这些中端芯片展开竞争的关系。单纯从芯片的工艺制成来看,麒麟820占据了绝对的优势。

 

 

记得在2019年6月份的时候,华为发布了nova5系列新品,其中nova5手机就全球首发了采用7nm制程的麒麟810芯片。本以为麒麟820会首发在华为nova6系列新品上,可是华为这次却没有按套路出牌,nova6系列竟然在2019年底就发布了。

 

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